なかなか平日は作業が進まず（お仕事から帰還すると眠くて・・・）、先週の土日に全体を組み付けたので、作業工程を載せておきます。電源ICの半田付けがどうやらまずそうということが今のところわかっています。２つ作ったのですが、１つは、熱にやられたようで、もう１つは、おそらく半田付け不良です。降圧はするけど、昇圧しないという現象。

 

小物のパーツを組みつけてから、大物パーツをつけていきます。ピンヘッダーは裏側から半田付け。熱で温度が上がるので、コルクの作業版では焦げるので、写真のように金属版とその下には、mac のマザーボードの中にあった、ヒートシンクに使われていた銅板を敷いています。

1点を固定してから、垂直に修正して半田付けします。 フラックスは後に清掃します。

表部分はこんな感じ。完全にフラットにするには耐熱性のテープを貼り付けたほうが良さそうです。そんなテープはあるのかな？要検討です。

ESP の裏側には熱を拡散させる金属部分が出ているので、ビニールテープでマスク。

左右のクリアランスはこんな感じ。

フラックスをつけて、半田大盛りでつけます。左側がちょっとブリッジしています。後に修正。

充電モジュール部分も予備半田して、フラックスを塗ります。

エアーガンでブローして、くっ付けます。このとき、パーツが外れないよう、テープで覆ったほうが良いことがわかりました。あと、リセットスイッチは一部、プラスチックが使われているので、後からつけたほうが良さそうです。

とりあえず、こんな感じです。週末に、サイド同じものを組み付けて練習してみます。